組立・パッケージング ウェハーダイシングマシン 装置名ウェハーダイシングマシン 型番名DAD322 メーカー名株式会社ディスコ 使用目的ウエハから希望サイズのチップに切り出す装置。 Si、GaAs、GaN、SiC、サファイヤ、石英ガラス、プリント基板の切削が可能。 装置仕様 最大基板サイズΦ6インチ 切削可能範囲150mm 切削速度0.1~100mm/s ダイシング深さ精度0.005mm 位置決め精度0.005mm