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組立・パッケージング

組立・パッケージング

ウェハーダイシングマシン

装置名

ウェハーダイシングマシン

型番名

DAD322

メーカー名

株式会社ディスコ

使用目的

ウエハから希望サイズのチップに切り出す装置。
Si、GaAs、GaN、SiC、サファイヤ、石英ガラス、プリント基板の切削が可能。

装置仕様

最大基板サイズ

Φ6インチ

切削可能範囲

150mm

切削速度

0.1~100mm/s

ダイシング深さ精度

0.005mm

位置決め精度

0.005mm