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成膜装置

成膜装置

スパッタリング装置

装置名

スパッタリング装置

型番名

CFS-4EP-LL

メーカー名

芝浦メカトロニクス

使用目的

ロードロックを備えたサイドスパッタ方式の自動成膜装置です。

参考データへのリンク

スパッタリング装置の詳細ページ

装置仕様

スパッタ方式

マグネトロン・サイドスパッタ RF500W (DC)

スパッタ源

3インチ×4(強磁性体材料用GUN1基含む)、逆スパッタ可

サンプルホルダ

最大φ220 mm/最小20 mm
(4インチウエハ用および不定形用ホルダあり)

加熱温度

室温~300℃

到達真空度・時間

10-5 Pa、10分以内に7 x 10-3 Pa

排気系

ロータリーポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオトラップ

操作方式

全自動(レシピ設定可)

プロセスガス

Ar、N2、O2

成膜レート

18 nm/min (Au), 10 nm/min (Pt)